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    LED工矿灯技术升级方向

    时间:2019-07-23 07:15来源:未知 作者:宏节能照明 点击:

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    目前 LED 工矿灯主要有两种方式: 按照明方式可分为直接照明、间接照明、反射照明、透射照明、漫射照明和背景照明;按明暗类型可分为整体照明、重点照明、辅助照明、层次照明。
      

     目前LED工矿灯主要有两种方式:

     

      按照明方式可分为直接照明、间接照明、反射照明、透射照明、漫射照明和背景照明;按明暗类型可分为整体照明、重点照明、辅助照明、层次照明。立体照明、装饰照明等。

     

      一般来说,在办公室,一般照明(基础照明、环境照明)是主要类型,而在家居和购物中心、酒吧等场所将有几种类型的照明。

     

      同时,照明类型还可以包括各种照明模式。不言而喻,室内照明设计直接影响着人们的日常生活和工作。在行业的努力下,室内照明正朝着更加健康有序的方向发展。本文着重分析了室内照明发展的几个主流趋势。

     

      1.LED工矿灯的发展趋势

     

      经过十多年的经济快速发展,能源短缺已成为制约经济发展的瓶颈。节能减排已成为世界各国最关注的问题之一,室内照明也不例外。早在20世纪90年代,[0x4E20]EPA就引入了一种商品节能标签系统ENERGY STAR,用绿色五角星标记符合节能标准的产品,并将其推广到[0x4E21]EPA的产品目录中,以降低能耗。中国还将节能减排研究列入“十二五”初期的重大问题。可见,节能的发展是室内灯具发展的趋势。

     

      除节能外,功能多样化也是室内照明的主要发展方向之一。主要表现如下:

     

      1.高颜色渲染:颜色渲染是光源呈现对象本身颜色的程度。显色指数高的灯具一般可达到90以上,适用于厨房、商品柜台、医院手术台等场所。

     

      2.第二步。智能化:选择高效的光源并不意味着节能灯具就可以生产出来。目前,智能照明是通过电路设计和照明控制来发展的。主要性能是灰度和颜色可调。其目的是减少眩光,进一步节约能源,并提供人性化的照明设计。

     

      三。灵活性:通过灵活的设计,可以随意改变灯具的形状,大大增强了灯具的艺术感,给人一种清新的感觉。

     

      除以上几点外,随着人们环保意识的提高和室内空间要求的提高,环保、轻薄已成为室内照明发展的主流趋势。

     

      接下来,结合以上室内照明发展趋势,从LED芯片、封装、照明等方面概述了几个需要升级的关键。

     

      2.第二步。芯片技术是LED工矿灯推广的关键技术之一。

     

      目前,芯片技术发展的关键在于基板材料的选择和外延片的生长技术。除了传统的衬底材料如蓝宝石、硅和SiC外,氧化锌和GaN也是当前业界研究的重点。

     

      无论是重点照明和整体照明的大功率芯片,还是装饰照明和部分辅助照明的小功率芯片,技术升级的关键是降低缺陷密度,以及如何开发更高效、更稳定的器件。如何提高LED工矿灯芯片的效率是其目标。最重要的是提高整体技术指标。

     

      几年来,在表面粗糙化、量子井结构设计和一系列技术改进的帮助下,由[0x4E22]LED蓝光之父)领导的UCSB团队在提高管腔效率方面取得了重大突破。此外,[0x4E22]2008年召开的半导体前沿技术论坛上宣布[0x4E24][0x4E25]其效率为150lm/w的产品基于3.8V驱动电压,目前预计将LED的带隙偏压降低到2.8V。根据计算,E效率将提高到193 lm/w

     

      UCSB团队正在研究LED量子阱在基板材料的非极性和半极性表面的生长,并利用这一技术来提高LED的量子效率。就目前的进展而言,他们已经成功地在半极性表面上生长出单量子阱,黄色LED的外量子效率提高到13.4%。随着这一技术的发展,LED的量子效率将进一步提高,LED芯片的发光效率也将进一步提高。

     

      三。室内LED照明增强的关键技术

     

      3.1 LED工矿灯单芯片封装

     

      单片包装是包装技术中应用最广泛的形式之一。不考虑多芯片封装需要考虑更多的散热和电极分布。包装技术的瓶颈主要在于芯片的成品率、色温控制和磷涂层工艺。目前,大功率LED芯片技术主要由国外厂家掌握。虽然国内厂商起步较晚,但在小功率芯片方面取得了一些进展,大功率芯片在产量和效率方面仍需进一步提高。

     

      3.2 LED工矿灯芯片集成封装

     

      多芯片集成器件是大功率LED器件最常见的封装形式,可分为两类:低功耗芯片集成器件和大功率芯片集成器件。前者是最典型的六个低功耗芯片集成1W大功率LED器件。

     

      3.3 LED工矿灯芯片板上(COB)封装

     

      该技术采用传统的半导体技术,即直接将LED芯片固定在印刷电路板上。利用这项技术,现有制造商可以使LED模块厚度小于0.3 mm。同时,由于LED芯片与印刷电路板直接相连,增加了导热面积,也解决了散热问题。目前,大多数封装都是基于低功耗芯片,器件效率可达70 lm/w20 mA)以上。缺点是,目前仍存在一些技术障碍,能源生产不多。

     

      第四章。LED工矿灯技术

     

      4.1 LED工矿灯散热技术

     

      照明生活一直是人们关注的主要问题之一。对于一个好的灯具散热系统来说,依靠低热阻的LED器件是不够的。必须有效降低PN结对环境的热阻,使LED PN结的温度尽可能降低,提高整个LED灯的寿命。与传统光源不同,PCB板不仅是LED的电源载体,而且是散热载体,因此PCB的散热设计(包括[0x4E26]、焊盘尺寸等)尤为重要。

     

      4.2 LED工矿灯光学设计

     

      LED是一种点光源,具有方向性。充分利用LED的这两个特性是灯具光学设计的关键。通过LED点阵和二次光学的设计,可以得到理想的光分布曲线。

     

      例如,在LED工矿灯中,要求灯具的照明面较大。采用带导光板的线性LED灯条作为表面光源,既提高了均匀性,又防止了眩光的发生。在一些辅助照明和分级照明中,需要一定的集中效果来突出被照物体,并且可以选择一些聚光镜来满足光学要求。除上述因素外,色温、亮度和显色指数也是室内照明设计的重点。目前,通过对LED芯片和荧光粉的改进,LED灯的显色指数可以达到95

     

      4.3 LED工矿灯驱动设计

     

      LED是单极设备。在实际使用中,只允许电流进出固定侧,因此不能在装置两端直接施加交流电或电压。同时,为了获得稳定的LED光通量输出,LED器件的输入电压(正向)或电流也需要稳定,因此必须选择LED的功率驱动器。一般来说,LED电源驱动解决方案可分为以下三类:

     

      1.DC/DC应用:如手电筒手电筒、MR16、大灯、柜内照明等。

     

      2.第二步。交流/直流应用(<25W):普通照明、水银灯替代照明等。

     

      三。交直流应用(>25W):如道路、隧道、铁路、洗墙照明等。

     

      4.4 LED工矿灯系统设计

     

      除了上述光电和热因素外,LED灯的总体设计也很重要[0x4E27]。它包括灯具的形状、材料选择和结构设计。在外观上增加其艺术性[0x4E21]感,在材料选择上考虑环境保护和实用性,将其结构融入整体建筑。另外,根据实际应用场所,还需要考虑适当的照明效果的选择。

     

      5.结论

     

      综上所述,本文从LED芯片、封装和灯具三个方面阐述了提高LED技术的关键。在效率方面,目前大规模生产的LED效率在350毫安时可达到100 lm/w,实验室水平在350毫安时可达到161 lm/w;在光源质量方面,LED灯的当前显色指数可达到95,在体积和面积控制方面具有明显优势。ROL;在材料特性方面,组件材料是绿色环保的。就是这样。因此,我们可以看到LED仍有很大的改进空间。随着LED配套产业链的进一步完善,我们相信LED工矿灯将越来越受欢迎。


    (责任编辑:宏节能照明)
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