宏达节能照明 　提高LED光源耐温性的实验探讨

　提高LED光源耐温性的实验探讨

宏达节能照明生产工厂车间工矿灯具
　　
　
　　领导者：最近，倒装和拆包芯片技术引起了业界的广泛争论，因为传统的制备工艺遇到了技术瓶颈，如散热和光分解。倒装芯片，技术无封装10年，国外公司投入大量资金进行研究，目的是避免使用基板胶，晶粒焊接技术，不仅可以有效降低热阻，封装，也完全消除了积极的芯片。表面电缆具有许多缺点，因此光源可以承受高温并延长LED的寿命。业界普遍认为，这绝对是包装领域的尖端技术?/div>
　　序言
　　半导体照明是本世纪的技术革命。从技术成熟的角度来看，他还是个孩子。虽然大功率LED白光技术发展迅速，但LED光的降低，散热和成本仍然是三个LED。照明普及的发展障碍。从芯片制造，封装工艺，材料选择和灯的发展到整个产业链，LED光的衰退和散热已经遍及整个产业链。目前，业界还没有完全理解光衰退的概念，原因以及如何解决。该理论没有权威性的解释。很难介绍它，所以有些人变得阴天，他们在一个奇怪的技术混乱中复制我。长期以来，人们一直在拼命尝试使用散热方法来减少LED灯的分解，但效果非常小。解决LED光降解问题已成为共同关注的问题，并且是业内备受期待的技术问题。人们不禁要问：为什么设计师没有找到另一种方法来找到源头LED灯退化的原因？对理论和实践进行了深入探索，相关文章和实验报告将陆续发布?/div>
　　关键?/div>
　　LED灯效果，LED热电阻，LED灯衰减，WFCOB光源，LED模组照明
　　目录
　　第一?/div>
　　一，LED光效：区分瞬态光效和恒定光效的意?/div>
　　二，LED热阻：区分光源内部热阻和光源外部热阻的含?/div>
　　第三，LED灯的下降：光的下降是对超过温度限制的光源部件的不可逆损坏的现象?/div>
　　第二?/div>
　　首先，提高LED光源的耐温性可以减少LED光的分解
　　其次，为什么温度会升高LED光源的电阻特?/div>
　　第三，如何使LED光源承受高温
　　第三?/div>
　　无倒装芯片封装技?/div>
　　二，COB封装技术的整合
　　第三，该单位的动力技?/div>
　　第四?/div>
　　描述了WFCOB光源
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　　描述一个LED照明模块
　　第三?/div>
　　无倒装芯片封装技?/div>
　　近日，封装技术倒装芯片产业，而不会引起广泛热议，因为传统的穿着体验冷却过程中，光等技术瓶颈逐渐消失。倒装芯片，技术无封装10年，国外公司投入大量资金进行研究，目的是避免使用基板胶，晶粒焊接技术，不仅可以有效降低热阻，封装，也完全消除了积极的芯片。表面电缆具有许多缺点，因此光源可以承受高温并延长LED的寿命。业界普遍认为，这绝对是包装领域的尖端技术。但让人纳闷：经过这些年的研究实验，为什么不更换正在安装延迟倒装芯片技术芯片技术成为主流的根本原因是：倒装过程取决于不仅在陶瓷基板上，而且还基于铝基材（铜），陶瓷衬底，但具有较差的成型和处理通过280度容易地组装，因为（两次）金属基板，其受焊接温度影响，不可避免地损坏材料和部件。陶瓷基板和金属基板不高与反射率相比，也难以改善瞬态光效率，陶瓷基板和芯片的接触面积的导热性也受到限制，这限制了稳态很难提高光效。翻转焊接工艺两次通过基板和铝陶瓷基板+双倍强度足以抵消以前的懒惰优势。此外，翻转热压缩芯片的连接过程，如要求回流设备，性能不稳定。但从最终用户的角度来看，一个好的LED照明应该有更好的质量，更高的照明性能，降低系统成本和更快的投资回报。未来面临的测试技术或价值（LM \ yuan）。质量第一，价格才是王道，所以导致用户观望，难以推广产品的尴尬。二，COB封装技术的整合
　　从某种意义上说，的LED封装技术的核心技术应该是封装介质的开发和制造，其确定的LED光源的成本的目的，功能和性能。强大的公司致力于通过使用封装支架来解决LED的散热，光效，寿命和成本问题?/div>
　　相较于单芯片封装，COB的封装的光强度，散热，配光，成本等方面表现出很多优点，越来越多的人相信这是未来的发展方向LED。目前，传统的COB光源是使用铝（或铜）基板将FR4纤维板集成到印刷过程中的支撑件。国家预浸FR-4中，导热率只?.3/mK的，最好的进口仅为?.0/MK，和纯铝的热导率?37/MK，两者之间的差值大?00有时一个消耗率如此之大的热量，不可避免地，然而，目前还没有找到有效的方法，因为有些大公司设计的所?ldquo;支持LMCOB”，这增加了系统的热电阻，这会导致LED灯严重劣化，缩短使用寿命?（铜基板和绝缘层从铝基板上移除），但由于诸如设备，凝胶，工艺和成本的原因，它并未变得流行。另外，所谓的“集成光源”所述支撑被广泛使用在市场上，并且电极板被嵌入在PPP（或EMC）目前在注塑成型的过程中推崇。由于PPA在高温和紫外线照射下会发黄。由于水通风，产品故障率很高。这种结构具有大量的磷和凝胶，因为电极板比芯片高1.5mm。不仅包装成本增加，而且粗胶体也会影响光的传输。硬化的裂缝打破了金线。目前，所有COB支架都无一例外地配备了坝体结构，以防止荧光混合橡胶溢出。因为胶水坝和白油表面吸收光，镜面反射光的光源不能被执行，并且由于各种原因可以影响光的强度和热传导受到阻碍这是传统COB光源难以提高瞬态光效率和稳态光效率的主要原因?/div>
　　第三，该单位的动力技?/div>
　　1.集成光源基板和铝基板不需要达?750V的电阻电?/div>
　　在LED系统的设计中，最常见的问题是如何选择驱动电源，但实际上LED失效或损坏，驱动电源占比较高，可靠性和寿命有用的驱动电源成为LED照明技术的缺点?/div>
　　LED照明是一种通用电子产品，必须符合国家安全法规，即LED灯的外壳和与人体的接触不存在触电危险。一般而言，LED控制器不是隔离和隔离的，非隔离电源使用更少的元件并具有更高的效率，但仅限于用于家用绝缘产品，例如LED灯泡，其中LED和控制器它们是一体化和密封的。绝缘塑料使最终用户不会有触电的危险。隔离式LED驱动器具有隔离变压器，这意味着高压与次级LED隔离，可以直接用手触摸而不会触电。隔离电源比非隔离电源更大，效率更低，成本更高。许多人（包括专家和教师）认为LED光源（引脚）的电阻电压必须大于安全电压（3750 V）。也就是说，铝基板和陶瓷基板必须满足散热器压力的安全要求。实际上，这是一种误解。由于缺乏电学知识，实验测试表明，用银浆凝固后，电极对LED芯片基板的接地（基板）的断开电压仅为?00 V，并且电压电阻为LED芯片的基板远离安全要求。应使用隔离电源。由于不需要使用与电源绝缘的铝基板来达?750V的电阻电压，因此不必留下所谓的“跟踪距离”。作为最终用户，无论是使用非隔离电源还是隔离电源，铝基板都不需要达?750 V的绝缘支持电压，因为电源的输入端非绝缘馈电与负载等电位，铝基板不必通过安全应力，铝基板的支撑张力越高，中间层的绝缘越厚，成本越高。热阻越高。实践证明，目前大多数COB铝基板采用热电分离封装结构（芯片直接贴在基板上）已被广泛使用，市场无处不在，这表明这种分析理论是实际可行的?/div>
　　2，LED单元的电源可以使用液体冷却技术来解决这个短板
　　LED的使用寿命可达数万小时，但目前的电源不能满足这一要求。在LED照明产品中，故障是一种常见现象，其中大部分是由于电源故障造成的。由于许多LED照明应用都封闭在狭小的空间内，通风和散热成为主要的技术瓶颈。如果没有仔细的热设计，LED Y电力传输电路很容易因高温而退化或永久停用。导致LED驱动电路故障寿命的关键部件是电解电容器。目前，深受广大国内电解电容器的制造的电解电容器具有在105?2000小时具体的生活，这意味着寿命甚至只有105°C 84天，如果减少?5°C，使用寿命为332天，不到一年。为什么电解电容器不耐受温度？其原因是，在电解电容器的电解质需?ldquo;水合?rdquo;的制造工艺，铝电解电容器，以实现非常低的ESR，最简单的方法是增加在电解质中的水含量，水的沸点为?00度，高含水量导致电解质在高温下蒸?ldquo;干燥”并失效。电容器制造商已经折磨他们的大脑以抑制高含水量电解质的“水合”反应。电源制造商也使用胶水密封工艺来解决电容器故障，但它们仍然不完整?/div>
　　作者将驱动功率浸没在散热器的封闭腔中的冷却剂中。因为在封闭的腔的内部和外部的电解电容之间的压力差小，不仅电解电容器的爆炸被减小，但避免?ldquo;?rdquo;的蒸发。由于胶水未浸渍，因此避免了部件上的粘合剂张力和部件的维护的缺点。密封结构增加了对水的抵抗力（高达IP68）并有效延长了电源的使用寿命。结?/div>
　　半导体照明是一场技术革命。当新技术出现时，您总是需要转型，并且不可避免地要经历长期改革。从产业链的角度来看，在LED芯片技术，封装技术，电源技术等诸多技术难题当天，作为材料，设备和支持技术。的一些问题是简单的，没有吸引力，因为电压铝基板的问题已经通过捻支持欺骗。虽然这种LED的快速发展已经取代传统照明，人们对LED的未来更高的期望：在集成电路，没有电线，没有电源无需散热器，寿命长包装芯片，目标成本低廉它将实现?/div> 〖官方网?>?/a>